SLM解析の実行
選択した対象パートの積層造形解析を実行します。
- 解析アイコン上の をクリックして実行状況を表示します。処理中の実行や表示されていない実行は、実行状況テーブルに表示されます。
- 解析アイコン上の をクリックして、実行履歴を表示します。以前に表示された実行は、実行履歴テーブルに表示されます。
- アイコンは、実行が不完全だったことを示します。結果タイプのすべてではなくても、一部は有効である可能性があります。新規の解析を実行して完全な結果を生成することをお勧めします。
- 複数の実行を表示するには、Ctrlキーを押したまま実行をクリックしてから、結果表示ボタンをクリックします。同じパートに複数の結果が関連している場合、そのパートの最も直近に実行された結果がモデリングウィンドウでアクティベートされます。
- 実行が保存されているディレクトリを開くには、実行名を右クリックして、実行フォルダを開くを選択します。
プロセスパラメータ
プロセスパラメータは、シミュレーションの最後に得られる結果タイプや、処理時間、結果の精度に影響します。
- サポート板厚
- 印刷サポートの外殻の厚さ。数値は使用するプリンターによって異なります。
- 調整
- このオプションを有効にすると、ドロップダウンメニューから利用可能な調整を選択できます。
- パウダー層厚さ
- パウダーベース3Dプリントプロセスでは、これはプリントベッド全体に広がるパウダー層の厚さを示します。この情報はプリンターモデルに固有であるため、3Dプリンターのマニュアルを参照してください。
- 固有ひずみベクトル
- ベクトル形式で書かれた対称テンソルを表し、成分は[XX、YY、XY]です。これらのフィールドの値は、冷却時における材料の全方向の収縮を表します。注: これらのパラメータは、調整オプションが選択されていない 解析においてのみ利用可能です。
- 平均板厚
- シミュレーションの結果はボクセルメッシュとして表示されます。メッシュの平均板厚または要素サイズを入力できます。
- 要素サイズ
- 要素サイズでボクセルメッシュを定義する場合は、長さと高さを入力します。開始点は一般に1 x 1 mmが適切です。ボクセルサイズを小さくすると精度は向上しますが、解析時間が長くなります。