モデルの構築完了
CADFEKOでモデルの構築を完了します。
- Z = -0.508の位置に接地面となる長方形を作成します。
- 給電パッドと接地面の間にラインを追加します。
- このラインにワイヤポートを追加します。
- ラインとCopy special and translateを使ってビアを作成します。
- 重複しているポリラインを削除します。
- 残った形状を結合します。
- Media libraryからモデルにCopperを追加します。
- すべてのPECフェイスを厚みが35e-3のCopperに変更します。
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次の誘電体媒質を追加します:
- Relative permittivity: 3.55
- Dielectric loss tangent: 0.003
- Label: Substrate
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Planar multilayer substrateを追加します。
- Thickness (Layer 1): 0.508
- Medium (Layer 1): substrate
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1GHzから3GHzまで連続した周波数範囲を設定します。
Exportタブで、Specify number of samples for exported dataを有効にし、値として101を入力します。