連成アプリケーション

概要

通常は、連成という語が使用されるのは、特定のデバイスについて、いくつかの物理現象（電気、磁気、熱、機械など）を検証する場合です。

各現象は、方程式（マクスウェル方程式、フーリエ方程式、回路方程式、機械的方程式など）によって表現されます。したがって、連成を行うには、複雑な連立方程式を解く必要があります。

強い連成 / 弱い連成

一般に、次のとおりです：

強い連成： 2組の連立方程式を同時に解く場合

（例：回路連成では、磁界の方程式と回路方程式が同時に解かれます）。
弱い連成： 2組の連立方程式が別々に解かれる場合。これにより、これら2組の連立方程式の間で結果が伝達されます（例：運動連成の場合、磁界の方程式と機械的方程式が各時間ステップで連続的に解かれます）。

Fluxの場合

“Transient Thermalアプリケーションとの連成…”と呼ばれるアプリケーションの場合、Fluxで提示される連成は弱い連成です。すなわち、熱プロセスと電磁気プロセスは別々に解析されます。これら2組の連立方程式が次の項によって連成されます：

温度（熱解析から得られる）は、材料の物理特性（透磁率、電気抵抗率、誘電率など）によって連立電磁方程式で使用される量です。
電力損失（電磁解析から得られる）は、連立熱方程式の熱源に該当する項です。

連成の原理：詳細

Transient Thermal（TT）アプリケーションとSteady State AC Magnetic（SM）の連成の原理について詳しくは、Steady State AC Magnetic coupled with Transient Thermalアプリケーション：基本の章をご参照ください。