編組ケーブルシールド層（Kley）の作成

単一層の編組（Kley）ケーブルシールドを作成します。関連する編組パラメータ、編組金属、および編組固定材（オプション）を指定すると、ソルバーがKley定式化を使用して、周波数依存のインピーダンス（Zs + Zt）とアドミタンス（Yt）の行列を決定します。

Kley定式化は、シールドの開口部を通じた界貫通に起因するカップリングメカニズムを正確にモデル化します。
  1. Cablesタブの説明グループで、 Cable Shieldアイコンをクリックします。
  2. Shield layer(s)でSingleをクリックし、一層のシールドを作成します。
  3. Inner layerタブ、Impedance definitionタブで、Definition methodドロップダウンリストからBraided (Kley)を選択します。


    Figure 1. Create cable shieldダイアログ。
  4. Weaveで、次のように指定します：
    1. Definition methodドロップダウンリストからWeave angleを選択し、次の編組角度定義を使用して編組層を作成します。
      • Weave angle (degrees)欄に、公称編組角度の値を度単位で入力します。
      • Deviation (+/-) (degrees)欄に、公称編組角度からの編組角度のずれの値を度単位で入力します。
    2. Definition methodドロップダウンリストからOptical coverageを選択し、次の光被覆率定義を使用して編組層を作成します。
      • Minimum optical coverage (%)欄に、この編組層の最小光被覆率のパーセンテージを入力します。
    3. Number of carriers (m)欄に、この編組層内の打数を指定します。
  5. Filamentsで、次のように指定します：
    1. Number of filaments (n)欄に、打数1あたりのフィラメントの数を入力します。
    2. Diameter (d)欄に、フィラメントの直径を入力します。
    3. Filament metal ドロップダウンリストで、次のいずれかを選択します：
      • PECから成るフィラメントを作成するには、Perfect electric conductorを選択します。
      • 事前定義の金属から成るフィラメントを作成するには、その金属を選択します。
      • モデル内でまだ定義されていない金属から成るフィラメントを作成するには、 アイコンを選択して金属を定義するか、媒質ライブラリから金属を追加します。

Note: Kleyシールド層のThicknessは、フィラメント直径（d）の2.5倍です。

  1. Inner layerタブ、Admittance definitionタブの、Definition method ドロップダウンリストから、アドミタンスマトリックスにKley式を使用するためにSame as impedance definitionを選択します。


    Figure 2. Create cable shieldダイアログ。
  2. Braid-fixing materialsで、次のいずれかを選択します：
    • 内側と外側の編組固定材を適用するには、Apply braid-fixing materialチェックボックスを選択します。
      • 事前定義の誘電体から成る内側と外側の編組固定材を追加するには、その誘電体を選択します。
      • モデル内でまだ定義されていない誘電体から成る内側と外側の編組固定材を追加するには、 アイコンをクリックして誘電体を定義するか、媒質ライブラリから誘電体を追加します。
    • 編組固定材を削除するには、Apply braid-fixing materialチェックボックスを選択解除します。


    Figure 3. 編組を含むケーブルの3D表現（左側）と、内側と外側の編組固定材を示すケーブル断面（右側）。
  3. Label欄に、このケーブルシールドの固有のラベルを追加します。
  4. Createをクリックしてケーブルシールドを作成し、ダイアログを閉じます。