STACK

バルクデータエントリ 積層ベースの複合材定義に関する積み重ね情報および積層順序を定義します。

フォーマット

(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
STACK ID LAM PLYID1 PLYID2 PLYID3 PLYID4 PLYID5 PLYID6  
  PLYID7 etc.              
サブスタック定義のための継続行（オプション）：
(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
  SUB SID1 SNAME1 SPLYID11 SPLYID12 SPLYID13 SPLYID14 SPLYID15  
    SPLYID16 SPLYID17 etc. etc. etc. etc. etc.  
    etc. etc.            
インターフェース定義のための継続行（オプション）：
(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
  INT IPLYID11 IPLYID12            
積層材の繰り返し定義のための継続行（オプション）：
(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
  NRPT NUMBER              

例1

SMEARオプションを使用して８層からなるスタックを定義します。
(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
STACK 1 SMEAR 1010100 1020100 1010200 1020200 1010300 1020300  
  1010400 1020400              

例2

サブスタックおよびインターフェース情報を使用してスタックを定義します。


図 1. プライレイアウト
(1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9) (10)
STACK 2                
  SUB 1 上 11 12 13 14    
  SUB 2 左 21 22 23 24    
  SUB 3 右 31 32 33 34    
  SUB 4 中央 41 42 43      
  INT 14 21            
  INT 14 31            
  INT 21 41            
  INT 43 31            

定義

フィールド 内容 SI単位の例
ID 固有のスタック識別番号。

デフォルトなし（整数 > 0）

  
LAM 積層構成オプション。以下のオプションがサポートされています：
空白（デフォルト）
すべてのプライを指定する必要があり、すべての剛性項が展開されます。
SYM
複合材レイアップの下半分のプライのみを指定する必要があります。これらプライは、複合材の上半分に自動的かつ対称的に反映され、下から上に向かって連続した番号が割り当てられます。
MEM
すべてのプライの指定が必要ですが、膜項のみ展開されます。
BEND
すべてのプライを指定する必要がありますが、曲げ項のみ展開されます。
SMEAR
すべてのプライの指定が必要であり、積層順序は無視され、MID1は算出された等価PSHELL上のMID2と等しくなるように設定されますが、MID3、MID4、TS/T、および12I/T**3は空白に設定されます。
SMEARZ0
全てのプライが指定される必要があります。積層順序は無視されます。均質化された(混ぜ合わされた)材料の生成で積層はなお考慮されるため、オフセットZ0の効果は考慮されます。したがって、Z0 ≠ -0.5 * Thickの場合、等価なPSHELLはMID1、MID2とMID4を含みます。横せん断変形は考慮されないため、MID3は空白のままです。
SMCORE
すべてのプライの指定が必要です。最後のプライはコアのプロパティを指定し、それより前のプライはフェイスシートのプロパティを指定します。フェイスシートのプロパティは、積層順序に関係なく計算されます。その後で、フェイスシート全体の厚みの半分がコアの上に配置され、残りの半分が下に配置され、対称積層板が形成されます。コアの剛性は無視されますが、その密度は慣性計算で考慮されます。
SYMEM
複合材レイアップの下半分のプライのみを指定する必要があります。これらプライは、複合材の上半分に自動的かつ対称的に反映され、下から上に向かって連続した番号が割り当てられます。全積層板の膜項のみ展開されます。
SYBEND
複合材レイアップの下半分のプライのみを指定する必要があります。これらプライは、複合材の上半分に自動的かつ対称的に反映され、下から上に向かって連続した番号が割り当てられます。全積層板の曲げ項のみ展開されます。
SYSMEAR
複合材レイアップの下半分のプライのみを指定する必要があります。これらプライは、複合材の上半分に自動的かつ対称的に反映され、下から上に向かって連続した番号が割り当てられます。積層順序は無視され、MID1は算出された等価PSHELL上のMID2と等しくなるように設定されますが、MID3、MID4、TS/T、および12I/T**3は空白に設定されます。
  
PLYID# PLYの識別。
整数
プライの識別番号を指定します。
<文字列>
プライのユーザー定義文字列ラベルを指定します。 6

デフォルトなし（整数 > 0、または<文字列>）

  
SUB サブスタックデータが次に続くことを示します。  
SID# サブスタック識別番号。

デフォルトなし（整数 > 0）

  
SNAME# サブスタックのユーザー定義名。

デフォルト値はありません（文字）

  
SPLYID# PLYの識別番号。

デフォルトなし（整数 > 0)

  
INT インターフェースデータが次に続くことを示します。  
IPLYID# PLYの識別番号。

デフォルトなし（整数 > 0)

  
NRPT 積層材の繰り返しデータが次に続くことを示します。  
NUMBER 積層材の繰り返し回数。 5

デフォルト = 空白（整数 > 0、または空白）

  

コメント

  1. STACKカードは、PCOMPPカードおよびPLYカードと組み合わせて、積層ベースの定義による複合材プロパティの作成に使用されます。
  2. 積層のリストは、要素の法線方向に対して一番下の面から上方向という順序です（図 2を参照）。


    図 2. （A）非対称積層板の積層順序、（B）対称積層板の積層順序
  3. 便宜上、SMEARオプションとSMCOREオプションの要素出力には、均質化されたシェル応力と個別プライの応力の両方が含まれます。ただし、これらのオプションでは積層順序が無視されるため、個別プライの応力は純粋な膜変形でのみ有効になります。
  4. サブスタックおよびインターフェースの継続については、複数のインスタンスが許可されます。
  5. 積層材の繰り返しは現在の積層の底面に追加されます。積層材の繰り返しの出力はOPTI、H3D、およびPUNCHフォーマットでサポートされています。
  6. 文字列によるラベルを使用すると、STACKエントリのPLYID#フィールドで参照する際などに、プライのエントリを識別しやすくなります。詳細については、Bulk Data Input File内の文字列ラベルベースの入力ファイルをご参照ください。
  7. HyperMeshでは、このカードは積層板として表されます。