バルクデータエントリ 熱伝導解析に対してギャップ（CGAPまたはCGAPG）要素の熱伝導プロパティを定義します。
フォーマット
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PID |
KCHT |
KOHT |
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TCID |
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例
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| PGAPHT |
2 |
1E6 |
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接触で
KCHTを自動定義：
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| PGAPHT |
2 |
AUTO |
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クリアランスに基づいた接触熱伝導の要求に必要な最小データ
2 3：
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| PGAPHT |
2 |
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10 |
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定義
| フィールド |
内容 |
SI単位の例 |
| PID |
プロパティ識別番号。 デフォルト無し（整数 > 0）
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| KCHT |
閉じたギャップでの熱伝導率。 2 デフォルトなし（実数 > 0.0またはAUTO）。
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| KOHT |
開いているギャップでの熱伝導率。 2 デフォルト = 10-14 * KCHT（実数 ≥ 0.0）。これはKOHT=0の時のデフォルトとしても設定されます。
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| TCID |
TABLED番号エントリの識別番号。この表はギャップのクリアランスに基づいたギャップ熱伝導率を指定します。 2 3 4 デフォルト = 0（整数 > 0）
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コメント
- PGAPHTはCGAP/CGAPG要素に対する熱伝導を与えます。PGAPHTは既存のPGAPと同じPIDである必要があります。
- KCHTとKOHTは閉じたギャップと開いたギャップの熱伝導率の値を表します。理論的に、高い値の伝導値により強制的に完全な伝導体となりますが、極端に高い値は伝導マトリックスの条件を悪化させます。このような状況が見られた場合は、接触面間のギャップ伝導値を減少させるか、またはクリアランスと圧力に基づいた伝導を用いるのが有効です。
KCHTの合理的な値の設定を簡単にするため、自動計算の指定がサポートされています：
- オプションKAHT=AUTOでは、周囲にある要素の熱伝導率を使用して、各ギャップ要素のKCHTの値を決定します。
- TCIDはギャップクリアランスに基づいた合計熱伝導を指定するTABLED#エントリを指します。TCIDは、閉じた接触ではKCHTより優先されます。非線形静的サブケースによって熱的な接触状態が設定される熱接触連成解析では、TCIDが、開いているGAPのKBHT、および閉じているGAPのKAHTより優先されます。TCIDは、線形CGAP/CGAPG要素では無視されます。
- 接触 / ギャップのステータスにより熱伝導率が変わるため、接触を含む熱構造解析問題は完全に連成されます。詳細についてはユーザーズガイド内の接触に基づく熱解析をご参照ください。
- クリアランスに基づいた熱伝導率の表は、熱伝導率0から始まる必要があります。熱伝導率は、表の範囲内の値では線形補間され、範囲外では0に外挿されます。
- FREEZE状態の熱接触の場合、形状に基づく実際の接触状態（開いている、もしくは、閉じている）が、熱伝導解析に使用されます。開いている接触では、TCIDがKOHTより優先されます。閉じている接触では、クリアランス0のTCIDがKCHTより優先されます。
- PCONTHTとPGAPHTを介した熱接触解析は、線形定常熱伝動解析、線形非定常熱伝動解析、非線形定常熱伝動解析および非線形非定常熱伝動解析にサポートされています。Thermal Contactは、ワンステップ非定常熱応力解析（One-Step Thermal Transient Stress Analysis： OSTTS）にもサポートされています。
- このカードは、HyperMesh内のプロパティとして表現されます。