PLY
バルクデータエントリ 積層ベースの複合材定義で使用されるプライのプロパティを定義します。
フォーマット
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PLY | ID | MID | T | THETA | SOUT | TMANUF | DID | ||
ESID1 | ESID2 | ESID3 | ESID4 | ESID5 | ESID6 | ESID7 | ESID8 | ||
ESID9 | etc. |
例
(1) | (2) | (3) | (4) | (5) | (6) | (7) | (8) | (9) | (10) |
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PLY | 1 | 2 | 0.1 | 45 | YES | 0.01 | |||
1 |
定義
フィールド | 内容 | SI単位の例 |
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ID | 固有のプライ識別。
デフォルトなし(整数 > 0、または<文字列>) |
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MID | 材料識別番号。MAT1、MAT2、またはMAT8バルクデータエントリを参照する必要があります。 デフォルトなし(整数 > 0) |
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T | プライ板厚。 デフォルト無し (実数 > 0.0) |
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THETA | 指定の要素に関連付けられた材料座標系のX軸に対する長手方向のプライ配向角(単位=度)。要素の材料座標系が指定されていない場合は、その要素の側面1-2を基準に角度が測定されます。 デフォルト = 0.0(実数または空白) |
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SOUT | 応力、ひずみ、および破壊指数の出力要求。 2 3
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TMANUF | 製造可能なプライ1つの厚み。製造可能なプライ1つの厚みを定義します。このパラメータは、プライバンドルの厚みがTMANUFの倍数と等しくなるような離散設計変数を自動作成するために、寸法最適化中に使用されます。 デフォルト = 空白(実数または空白) |
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DID | ドレーピング識別番号。DRAPEバルクデータエントリを参照する必要があります。 デフォルト = 空白(整数 > 0) |
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ESID# | 要素セット識別番号。このPLYカードを定義する要素をリストします。 少なくとも1つのESID#を指定する必要があります。 デフォルトなし(整数 > 0) |
コメント
- PLYカードは、PCOMPPカードおよびSTACKカードと組み合わせて、積層ベースの定義による複合材プロパティの作成に使用されます。
- PLYの応力、ひずみ、および破壊指数の出力は、SOUTをYESに設定することによってアクティブにできます。また、CFAILURE入出力オプションを定義する必要があります。PLYの破壊指数出力では、対応するPCOMPPエントリ上でのFTフィールドとSBフィールドの定義、および参照材料上の許容応力 / ひずみの定義も必要とします。
- プライ結果と共に使用可能な追加情報は、“要素の破壊指数”です。これは、この要素内の個別プライの最大破壊指数です。この最大値の評価では、SOUTがYESに設定されたプライのみが考慮されます。
- 文字列によるラベルを使用すると、STACKエントリのPLYID#フィールドで参照する際などに、プライのエントリを識別しやすくなります詳細については、Bulk Data Input File内の文字列ラベルベースの入力ファイルをご参照ください。
- このカードは、HyperMesh内のプライとして表されます。