FATSDR

バルクデータエントリ はんだ疲労解析で考慮するはんだ接合を定義します。

フォーマット

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FATSDR ID SDRTYP SIDPKG SIDPCB          
  DIM PKGLEN SDRTHK DIAINFC          
  SOLDER SDR1 SDR2 同様 同様 同様      

定義

フィールド 内容 SI単位の例
ID エントリ識別番号。

それぞれのFATSDRカードには固有のIDが必要です。FATDEFサブケース情報エントリによってこのIDが参照される場合があります。

デフォルトなし（整数 > 0）

  
SDRTYP はんだ接合タイプを定義します。DIFFCTEの手法が使用されている場合は必須。
XLEAD
無鉛はんだ接合。
BGA
ボールグリッドアレイはんだ接合。

デフォルト値はありません。

  
SIDPKG 成分の要素セット識別番号。DIFFCTEの手法が使用されている場合は必須。

デフォルトなし（整数 > 0）

  
SIDPCB PCBの要素セット識別番号。DIFFCTEの手法が使用されている場合は必須。

デフォルトなし（整数 > 0）

  
DIM 寸法情報を示すオプションの継続行が続きます。  
PKGLEN コンポーネント長。
空白（デフォルト）
実数
  
PKGTHK はんだ厚み。
空白（デフォルト）
実数
  
DIAINFC 接触面における接合直径。

これは、DARVの手法では、はんだ接合の最終的な亀裂長として使用されるため、DARVの手法が使用されている場合はこの値が必須です。

デフォルトなし（実数 > 0）

  
SOLDER はんだセットを示す継続行が続きます。  
SDRi はんだ“i”の要素セット。

デフォルトなし（整数 > 0）

  

コメント

  1. SDRTYP=XLEADの場合は、2つのSDRiが期待されます。そうでない場合は、実行中にエラーが発行されます。
  2. DIFFCTEの手法が使用されている場合は、熱膨張係数を使用して疲労荷重を静的荷重にする必要があります。
  3. TABFATエントリを介した荷重履歴は許可されません。
  4. DIFFCTEの手法が使用されている場合は、 DIM継続行が指定されていなければ、OptiStructが有限要素メッシュデータからこれを測定しようとします。